[发明专利]一种套刻误差量测和问题评估的方法有效
| 申请号： | 201710796702.9 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN107561875B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈巧丽;许箭;杨正凯 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司： | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种套刻误差量测和问题评估的方法，包括：输入套刻误差量测方案，输入全部套刻误差量测标识信息，输入目标上下限以及套刻误差异常评估标准，完成数据收集，将量测值与上下限对比，超出的数据点标记为问题点，根据评估标准，判断是否需增加新的数据收集方案，若问题点所占比例超过设定值，则生成套刻误差异常报告，否则根据评估标准判断需将哪些量测标识纳入新的数据收集方案进行量测，若新得到的量测数据中还有问题点，则将其标记，直到套刻误差的量测数据均落在目标上下限范围内，生成套刻误差问题和问题影响程度报告。本发明可减少确定套刻误差问题范围时间，得到套刻误差问题和问题影响程度，便于工程师判断并采取下一步处理方案。 | ||
| 搜索关键词： | 套刻误差 量测 数据收集 上下限 量测数据 评估标准 标识信息 输入目标 问题评估 误差问题 一步处理 异常报告 异常评估 输入套 数据点 误差量 工程师 | ||
【主权项】：
1.一种套刻误差量测和问题评估的方法，其特征在于，包括下列步骤：/n输入正常的固定的套刻误差量测方案；/n输入晶圆上全部可用的套刻误差量测标识的信息；/n输入相应的套刻误差的目标上下限以及套刻误差异常评估标准；/n完成正常的固定的套刻误差数据收集，量测过程中，每得到一个量测标识的量测值，系统自动将其与目标上下限对比，如果量测值均在目标上下限范围内，则直接生成套刻误差报告，如果有超出目标上下限的数据点，则将其标记出来开始下一步骤；/n针对标记出来的问题点，系统根据评估标准，自动判断是否需要增加新的数据收集方案，如果问题点所占比例超过设定值，则直接生成套刻误差异常报告，如果比例在设定值范围内，则开始下一步骤；/n系统再根据评估标准自动判断需要将哪些量测标识纳入新的数据收集方案进行量测，如果新得到的量测数据均在目标上下限范围内，则开始下一步骤，如果新得到的量测数据中还是有超出目标上下限的问题点，则再将其标记出来，重复本步骤，/n其中，对纳入新的数据收集方案的量测标识进行量测为对距离标记出来的问题点规定距离范围内的量测标识进行量测，将距离问题点距离范围内的量测标识，以及距离问题点所在曝光单元中心距离范围内的曝光单元中与问题点相对位置坐标相同的量测标识纳入新的数据收集方案；/n以此类推，直到套刻误差的量测数据均落在目标上下限范围内，生成套刻误差问题和问题影响程度报告。/n
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