[发明专利]锁附式门盖模块在审
| 申请号： | 201710797609.X | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN109327986A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 赖昆辉;李建立 | 申请（专利权）人： | 英研智能移动股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/03 | 分类号： | H05K5/03;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;席勇 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种锁附式门盖模块，包含有壳体以及门盖本体。壳体包含有壳体密封凸缘以及壳体固定凸缘。门盖本体锁附于壳体的壳体固定凸缘，且与壳体密封凸缘密合。此外，壳体固定凸缘的固定表面，具有倾斜角度，以增加门盖本体与壳体的密合度，进而增加电子产品的防水性能。 | ||
| 搜索关键词： | 门盖 凸缘 壳体 壳体固定 锁附 壳体密封 防水性能 固定表面 密合度 密合 电子产品 | ||
【主权项】：
1.一种锁附式门盖模块，其特征在于，包含：壳体，所述壳体包含壳体密封凸缘以及壳体固定凸缘；以及门盖本体，锁附于所述壳体的所述壳体固定凸缘，且密合所述壳体密封凸缘，其中所述壳体固定凸缘的最大深度大于所述壳体密封凸缘的一深度。
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