[发明专利]一种混合有耗双工器有效
申请号: | 201710798795.9 | 申请日: | 2017-09-07 |
公开(公告)号: | CN107611540B | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 肖建康;张宁;戚兴 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01P1/203 | 分类号: | H01P1/203 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 韦全生;王品华 |
地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提出了一种混合有耗双工器,旨在保证传输零点单独可控和实现小型化的同时,提高双工器的带内平坦度,包括介质基板、印制于介质板上表面的复合微带线结构和下表面的共面波导结构,复合微带线结构包括三个端口馈线、四个微带开环谐振器和弯曲微带线,三个端口馈线通过弯曲微带线连接,共面波导结构包括两个共面波导环形谐振器,该两个结构构成微带线‑共面波导分层混合结构,其中的每两个相同的微带开环谐振器和一个共面波导环形谐振器构成一个非均匀Q值谐振器通道滤波器,不一致谐振器Q值可提高带内平坦度,再通过微带开环谐振器引入接地贴片电阻,降低谐振器Q值,进一步提高带内平坦度。 | ||
搜索关键词: | 一种 混合 双工器 | ||
【主权项】:
1.一种混合有耗双工器,其特性在于包括介质基板(1)、复合微带线结构(2)和共面波导结构(3),所述复合微带线结构(2)包括印制在介质基板(1)上表面的四个微带开环谐振器和三个端口馈线,所述共面波导结构(3)包括印制在介质基板(1)下表面的两个共面波导环形谐振器,该复合微带线结构(2)和共面波导结构(3)构成微带线‑共面波导分层混合结构,其中的四个微带开环谐振器与两个共面波导环形谐振器构成两个通道滤波器,每个通道滤波器中的微带开环谐振器与共面波导谐振器具有不同的谐振器Q值,用于提高带内平坦度,其中:所述四个微带开环谐振器分别为大小相同和开口相对的第一微带开环谐振器(21)和第二微带开环谐振器(22),及大小相同和开口相对的第三微带开环谐振器(23)和第四微带开环谐振器(24);所述三个端口馈线分别为通过弯曲微带线(25)连通的第一端口馈线(27)、第二端口馈线(28)和公共端口馈线(29),所述弯曲微带线(25)的左侧横微带线通过耦合间隙与第一端口馈线(27)对接,右侧横微带线通过耦合间隙与第二端口馈线(28)对接,中间横微带线连接有公共端口馈线(29);所述第一微带开环谐振器(21)和第二微带开环谐振器(22)分布在第一端口馈线(27)的两侧;所述第三微带开环谐振器(23)和第四微带开环谐振器(24)分布在第二端口馈线(28)的两侧;所述第一微带开环谐振器(21)和第二微带开环谐振器(22)与第三微带开环谐振器(23)和第四微带开环谐振器(24)形状相同、大小不同,其中第二微带开环谐振器(22)和第四微带开环谐振器(24)各连接一个接地贴片电阻(26),用于降低谐振器的Q值;所述两个共面波导环形谐振器为与接地板(35)通过左接地短截线(33)相连的第一共面波导环形谐振器(31)和与接地板(35)通过右接地短截线(34)相连的第二共面波导环形谐振器(32),每个接地贴片电阻(26)通过金属化过孔(4)与共面波导结构(3)中的接地板(35)连接;所述第一微带开环谐振器(21)和第二微带开环谐振器(22)与第一共面波导环形谐振器(31)构成第一通道滤波器,所述第三微带开环谐振器(23)和第四微带开环谐振器(24)与第二共面波导环形谐振器(32)构成与第一通道滤波器工作频率不同的第二通道滤波器。
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