[发明专利]实现空气排胶的低温共烧陶瓷用导电铜膜及其制备方法在审
| 申请号： | 201710799760.7 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN107799197A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 杨德安;张芳;段国杰;曹利生 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 300350 天津市津南区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及实现空气排胶的低温共烧陶瓷用导电铜膜及其制备方法。内核为铜粉，包覆层为SiO2‑B2O3‑BaO玻璃；玻璃包覆铜粉中包覆玻璃质量占铜粉的质量的5％～9％；玻璃包覆铜粉与有机载体的质量比为3～41。制备方法是玻璃溶胶的制备；玻璃包覆铜粉的制备；铜浆的制备与印刷；低温共烧陶瓷基片/铜膜的排胶与烧结，得到的铜膜方阻较低，导电性良好。本发明中铜粉表面的玻璃包覆层不但起到抑制铜粉氧化的效果，还作为铜电子浆料中的无机粘结剂，直接将玻璃包覆铜粉与有机载体混合制备浆料实现了玻璃的均匀分散，在抗氧化的同时提升了浆料的均匀性。铜粉表面的玻璃包覆层与LTCC基板匹配和相容性好，有利于铜浆与基板的共烧。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 空气 低温 陶瓷 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
实现空气排胶的低温共烧陶瓷用导电铜膜，其特征是由玻璃包覆铜粉和有机载体制成；其中：玻璃包覆铜粉，内核为铜粉，包覆层为SiO2‑B2O3‑BaO玻璃；玻璃包覆铜粉中包覆玻璃质量占铜粉的质量的5％～9％；玻璃包覆铜粉与有机载体的质量比为3～4:1。
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