[发明专利]柔性线路板的EMI贴合制作方法在审
| 申请号： | 201710799985.2 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN107623983A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 续振林;陈妙芳;董志明 | 申请（专利权）人： | 厦门弘信电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性线路板的EMI贴合制作方法，包括EMI下料→EMI模切单PCS卷料→EMI机台贴合于板子上→EMI压着于板子上→顶针治具顶起EMI上保护膜→高压气枪吹离EMI上保护膜等步骤。由于本发明整条的EMI设计成最小单元单PCS EMI，仅在板上有用区域贴合EMI，材料利用率大大提高，EMI导入自动化设备操作，提高贴合精度和减少作业员，并使用EMI顶针治具上的顶针将EMI上的保护膜与板子分离，方便剥离操作，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 线路板 emi 贴合 制作方法 | ||
【主权项】：
一种柔性线路板的EMI贴合制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）EMI下料：将原材料整卷EMI材料切割成小卷EMI材料，小卷EMI材料宽度依实际产品的EMI要求；（2）EMI模切单PCS或模块卷料：将小卷EMI材料采用模切的方法制作成单PCS 或模块EMI卷料；（3）EMI机台贴合于板子上：采用EMI贴合机将卷料上的单PCS 或模块EMI依次贴合在板子上的各产品上；（4）EMI压着于板子上：使用压机将EMI压着固定于板子上；（5）顶针治具顶起EMI上保护膜：使用EMI顶针治具将EMI上的保护膜对应顶针位置的一端与板子分离；（6）高压气枪吹离EMI上保护膜：使用高压气枪吹离EMI上保护膜，使EMI上的保护膜与板子完全剥离。
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