[发明专利]集成在金属外壳中的具有背腔天线阵列的装置在审

专利信息
申请号: 201710800059.2 申请日: 2017-09-07
公开(公告)号: CN107808996A 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: J-M.施泰尔;P.米纳德;J-P.伯廷;A.奥宾 申请(专利权)人: 汤姆逊许可公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q21/06;H01Q1/22;H01Q1/44
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 葛飞
地址: 法国伊西*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于无线通信的电子设备(100),包括金属外壳,其中所述无线通信由至少一个背腔缝隙天线实现。每个腔由顶部壳体(110)、金属壁、印刷电路板(140)的顶部的接地平面和底部壳体(150)的组合形成。
搜索关键词: 集成 金属外壳 中的 具有 天线 阵列 装置
【主权项】:
一种配置为执行无线通信的电子设备(100),包括:‑壳体,其包括壳体的第一部分(110)和壳体的第二部分(150),所述壳体以金属材料实现或以非金属材料实现,非金属材料在其表面上金属化;‑印刷电路板(140),包括配置为提供至少无线通信能力的电子部件,所述电子部件至少包括用于至少一个天线馈线的驱动电路,所述印刷电路板包括在第一表面上的接地平面;‑由天线馈线馈送的至少一个背腔天线,其中所述腔的第一部分由所述壳体的第一部分形成,所述腔的第二部分由所述印刷电路的第一表面的接地平面形成,所述腔的第三部分由所述壳体的第二部分形成,且所述腔的第四部分由从所述壳体的第一部分朝向所述印刷电路板的第一表面竖立的壁形成,所述壁关于天线的尺寸和位置确定所述背腔天线的谐振频率和品质因数,其中,当组装所述壳体的第一部分(110)、所述壳体的第二部分(150)和所述印刷电路板(140)时形成所述腔。
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