[发明专利]带粘贴装置以及带粘贴方法在审
| 申请号： | 201710800308.8 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN107807463A | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 足立聪;龟田明 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带粘贴装置以及带粘贴方法。带粘贴装置通过支承台对由膜状构件构成的基板的端部区域进行支承，在将部件接合用的带切片与在带切片的上表面贴附的隔膜一起按压并粘贴于基板的端部区域后，从带切片拉起并剥离隔膜，其中，该带粘贴装置具备多孔质材料部，其设置于支承台的上部，且对基板的端部区域的下表面进行支承；以及吸引机构，其通过多孔质材料部对基板的端部区域进行吸引。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种带粘贴装置，其通过支承台对由膜状构件构成的基板的端部区域进行支承，在将部件接合用的带切片与在所述带切片的上表面贴附的隔膜一起按压并粘贴于所述基板的所述端部区域后，从所述带切片拉起并剥离所述隔膜，所述带粘贴装置的特征在于，具备：多孔质材料部，其设置于所述支承台的上部，且对所述基板的所述端部区域的下表面进行支承；以及吸引机构，其通过所述多孔质材料部对所述基板的所述端部区域进行吸引。
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