[发明专利]被构造为给集成在电子设备内的天线馈电的天线馈电器在审
| 申请号： | 201710802950.X | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN107809003A | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 多米尼克·洛海通;菲利普·米纳尔;安东尼·奥班 | 申请（专利权）人： | 汤姆逊许可公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q13/18;H01Q1/44;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 潘剑颖 |
| 地址： | 法国伊西*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出了一种天线馈电器，其被构造为给缝隙天线馈电，所述缝隙天线集成在包括印刷电路板的电子设备的壳体内。印刷电路板包括用于天线馈电器的驱动电路。缝隙天线包括缝隙(1001)，缝隙(1001)包括第一纵向边缘(310)和第二纵向边缘(320)。天线馈电器包括形成至少一个RF电流回路的传输线(300)，所述至少一个RF电流回路的面向所述缝隙的表面的一部分用于将天线馈电器电磁耦合到所述缝隙。 | ||
| 搜索关键词： | 构造 集成 电子设备 天线 馈电 | ||
【主权项】：
一种电子设备(100)，包括：由缝隙(1001)形成的缝隙天线，所述缝隙(1001)包括第一纵向边缘(310)和第二纵向边缘(320)，天线馈电器，被构造为给所述缝隙天线馈电，用于所述天线馈电器的驱动电路(141A‑145A)，其中，所述缝隙天线包括形成至少一个RF电流回路的传输线(300、300′、400、500、600、700、700′)，所述至少一个RF电流回路的面向所述缝隙的表面的一部分用于将所述天线馈电器电磁耦合到所述缝隙。
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