[发明专利]一种可控温微流控芯片的制作方法

摘要

本发明公开一种可控温微流控芯片的制作方法，其特征在于：在微流控芯片上平面印制热电半导体控温线路，芯片包括至少一个反应沟槽区和至少一个控温线路区：在反应沟槽区的一面加工有用于反应的沟槽，另一面反应沟槽背面印制感温探头；在控温线路区芯片两面分别印制N型和P型热电材料的线路层，利用镀铜通孔形成N‑P‑N‑P…的交替串联线路结构，接通电源实现对反应沟槽区制冷和加热。本发明的优点在于：可以直接对微流控芯片沟槽反应器区位精确控温，温度控制精度高，升降温速度快，适合高通量生物检测，以及多温度区段的复杂微反应过程研究。

主权项

1.一种可控温微流控芯片的制作方法，其特征在于：在微流控芯片上平面印制热电半导体控温线路，芯片包括至少一个反应沟槽区和至少一个控温线路区：/n在反应沟槽区的一面加工用于反应的沟槽，另一面反应沟槽背面印制感温探头；/n在控温线路区芯片两面分别印制N型和P型热电材料的线路层，在线路靠近反应沟槽区的一端和远离反应沟槽区的一端分别各钻一排通孔，在通孔中镀金属，两面的线路层通过两端镀有金属的通孔连接成N-P-N-P…的交替串联线路结构，实现当靠近反应沟槽区的通孔中的电流由N型半导体线路流入，向P型半导体线路流出时，对反应沟槽区制冷；当电流反接时，对反应沟槽区加热；/n感温探头和控温线路外接温度控制器，对探头处反应沟槽进行控温；/n所述感温探头包括印制热电偶、印制NTC热敏电阻中的一种；/n将多个可控温微流控芯片粘结形成多层结构，反应沟槽通过钻通孔形成立体反应器网络，同时控温线路通过钻通孔并在孔中镀金属联结多个芯片上的线路，获得更高的加热或冷却控温效率。/n