[发明专利]电路部件、电路部件的制造方法以及电路部件的制造装置

摘要

本发明涉及电路部件、电路部件的制造方法及电路部件的制造装置。具有电磁屏蔽功能的电路部件的制造方法包括：准备具有基板(2)、安装于基板的电子部件(3)及在电子部件周围设置的接地电极(7)的封装前基板(1)的工序；第一成型工序，使用第一成型模具在基板实现绝缘性固化树脂(18)的成型；及第二成型工序，使用第二成型模具(20)在基板实现导电性固化树脂(27)的成型以制作封装后基板(28)。在第一成型工序中，通过绝缘性固化树脂覆盖接地电极的一部分部位(7a)和电子部件，通过使接地电极的剩余部位(7b)从绝缘性固化树脂中露出而形成露出接地电极(7b)；在第二成型工序中，通过导电性固化树脂覆盖绝缘性固化树脂和露出接地电极，从而将露出接地电极和导电性固化树脂电连接。

主权项

1.一种电路部件的制造方法，制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件，所述电路部件的制造方法包括：准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；第一成型工序，使用第一成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现绝缘性固化树脂的成型；以及第二成型工序，接着所述第一成型工序，使用第二成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现导电性固化树脂的成型，从而制作封装后基板，在所述第一成型工序中，通过所述绝缘性固化树脂覆盖所述接地电极的一部分部位和所述电子部件，通过使所述接地电极的剩余部位从所述绝缘性固化树脂中露出，从而形成露出接地电极，在所述第二成型工序中，通过所述导电性固化树脂覆盖所述绝缘性固化树脂和所述露出接地电极，从而将所述露出接地电极和所述导电性固化树脂电连接。