[发明专利]用于封装MEMS器件的封装结构、MEMS芯片及微执行器在审
| 申请号： | 201710804370.4 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN109467042A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 黄河;俞挺;程伟;侯克玉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于封装MEMS器件的封装结构，封装结构包括第一衬底、第一布线层、导电柱和第一键合环，第一衬底包括彼此相对的第一表面和第二表面以及贯穿第一表面和第二表面的背通孔，第一布线层设置于第一表面上，导电柱设置于背通孔内且导电柱与第一布线层接触，第一键合环设置于第一布线层上。本发明公开了一种MEMS芯片，包括MEMS器件以及封装结构，MEMS器件包括第二衬底、器件导出线和第二键合环，器件导出线设置于第二衬底上，第二键合环设置于第二衬底上且第二键合环与器件导出线连接，第二键合环与第一键合环键合连接，采用层叠的方式，使得封装结构和MEMS器件纵向连接，减小了两者之间的连线电阻，封装结构易于加工，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 键合 封装结构 衬底 布线层 第一表面 导出线 导电柱 第二表面 通孔 封装 彼此相对 连线电阻 微执行器 纵向连接 环键 减小 贯穿 加工 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装MEMS器件的封装结构，其特征在于，所述封装结构(20)包括第一衬底(21)、第一布线层(22)、导电柱(23)和第一键合环(24)，所述第一衬底(21)包括彼此相对的第一表面(21a)和第二表面(21b)以及贯穿所述第一表面(21a)和所述第二表面(21b)的背通孔(21c)，所述第一布线层(22)设置于所述第一表面(21a)上，所述导电柱(23)设置于所述背通孔(21c)内且所述导电柱(23)与所述第一布线层(22)接触，所述第一键合环(41)设置于所述第一布线层(22)上且所述第一键合环(41)用于键合封装所述MEMS器件。
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