[发明专利]一种CSP共晶焊接方法

摘要

本发明涉及一种CSP共晶焊接方法，该封装方法包括点共晶焊锡、固晶、共晶、点胶和测试包装五个工序，所述共晶工序通过控制压合装置、压合时间及压力，以达到芯片共晶。本发明的优点在于本发明COB封装方法，采用共晶方式，从而大大提高了芯片共晶效率；同时，通过压合装置进行压合，进一步保证了芯片共晶精度，从而提高了COB成品的性能。

主权项

一种CSP共晶焊接方法，其特征在于：所述共晶焊接方法包括如下步骤：点共晶焊锡：通过固晶机把共晶焊锡点在COB基板电路上；固晶：通过固晶机把若干CSP芯粒固定在点有共晶焊锡的COB基板电路上；共晶：将固晶后的COB基板放置在300℃～400℃的高温轨道上，通过压合装置同时下压COB基板上的CSP芯粒，将CSP芯粒与共晶焊锡压合，达到共晶焊；压合的压力为8～12kg，压合时间为20～50s；点胶：把荧光粉和胶水充分搅拌均匀，制得荧光粉胶，荧光粉胶真空脱泡后，通过点胶机台喷涂在共晶后的COB基板表面，并对荧光粉胶进行胶固化；测试包装：待步骤（4）中COB基板表面的荧光粉胶固化后，进行性能测试，测试合格的COB成品进行包装。