[发明专利]利用接地片的接地脚降低双排端子间信号干扰的连接器在审
申请号: | 201710809496.0 | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN108736258A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 曾德治 | 申请(专利权)人: | 矽玛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/652 | 分类号: | H01R13/652;H01R13/658 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李坤 |
地址: | 中国台湾桃园市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是一种利用接地片的接地脚降低双排端子间信号干扰的连接器,包括一绝缘座体、多支第一端子、多支第二端子及一接地片,该等第一及第二端子分别嵌设于该绝缘座体上邻近顶部及底部的位置,且接地片嵌设于绝缘座体内对应该等端子之间的位置,该等第一端子及第二端子的焊接部能沿水平方向排列且焊接至一电路板上,且该电路板上对应于两排端子之间的位置形成有一间隔区域,该接地片上延伸设有至少一接地脚,该接地脚焊接至该间隔区域内邻近中间的位置,以在两排端子之间形成屏蔽效果,有效防止两排端子间发生信号相互干扰的问题。 | ||
搜索关键词: | 接地片 接地脚 两排 连接器 电路板 间隔区域 绝缘座体 信号干扰 嵌设 双排 焊接 邻近 水平方向排列 屏蔽效果 焊接部 绝缘座 体内 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种利用接地片的接地脚降低双排端子间信号干扰的连接器,至少包括一绝缘座体、多支第一端子、多支第二端子及一接地片,该等第一端子嵌设于该绝缘座体上邻近顶部的位置、该等第二端子嵌设于该绝缘座体的上邻近底部的位置、该接地片则嵌设于该绝缘座体内对应于该等第一端子及该等第二端子间的部位,该连接器的特征在于:该等第一端子的后端分别设有一第一焊接部,该等第一焊接部沿水平方向排列,且其自由端能分别被焊接至一电路板上的第一接点;该等第二端子的后端分别设有一第二焊接部,该等第二焊接部也沿水平方向排列,且其自由端是能分别被焊接至该电路板上的第二接点,以使该等第二焊接部能与对应的该等第一焊接部间分别保持一间隔距离,该电路板上对应于该等第一焊接部及第二焊接部间的区域则形成有一间隔区域;及该接地片的后端设有至少一第一接地脚,该第一接地脚的自由端能延伸至该等第一焊接部及第二焊接部之间,且能被焊接至该电路板上的间隔区域内,该第一接地脚与该间隔区域的两侧保持有一预定距离。
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