[发明专利]一种高频微波多层印制电路盲槽及其制作工艺有效
| 申请号： | 201710810845.0 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN107835587B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李长生;郭珊;马朝英 | 申请（专利权）人： | 四川省华兴宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 618400 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高频多层印制电路盲槽及其制作工艺，包括高频多层印制电路板、盲槽、全板电镀铜层、图形电镀铜、高频信号线路，高频多层印制电路板由外层底铜、介质、内层线路铜、外层底铜压合而成，高频多层印制电路板上设有盲槽，盲槽的盲槽壁有全板电镀铜层和图形电镀铜，盲槽的盲槽底为介质，盲槽底下方的外层底铜上设有高频信号线路。本发明解决了高频多层印制电路盲槽槽壁有铜和槽底无铜的制作难题，利用绝缘槽在镀铜和镀锡过程中无法接通电流，蚀刻时锡层保护了图形电镀铜，而盲槽底的全板电镀铜层被蚀刻掉，裸露出介质，实现盲槽壁信号屏蔽和盲槽底无干扰信号的高频多层印制电路盲槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 微波 多层 印制电路 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种高频多层印制电路盲槽制作工艺，其特征在于：步骤如下：/n(1)在高频多层印制电路板上铣盲槽，在盲槽的盲槽壁和盲槽底上以及外层底铜和外层底铜上金属化全板电镀铜层，全板电镀铜层厚度为4μm～8μm；/n(2)使用紫外激光在盲槽底切割清除部分盲槽底上的全板电镀铜层，形成口字型绝缘槽，绝缘槽使盲槽壁的全板电镀铜层与盲槽底的全板电镀铜层分离，绝缘槽宽度为0.1mm～0.5mm，绝缘槽边缘距盲槽壁的间距为0.15mm～0.3mm；/n(3)在全板电镀铜层上做外层图形，在外层图形上电镀铜形成图形电镀铜和电镀锡形成锡层，盲槽壁的铜层厚度为25μm～40μm，锡层厚度为10μm～15μm；/n(4)使用碱性蚀刻，将绝缘槽围起来的全板电镀铜层腐蚀掉，盲槽底裸露出介质，盲槽底下方的外层底铜上设有高频信号线路；/n(5)对高频多层印制电路板进行退锡，获得盲槽壁信号屏蔽和盲槽底无干扰信号的高频多层印制电路盲槽。/n
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