[发明专利]一种用于大规模MIMO的阵列天线在审
申请号: | 201710813382.3 | 申请日: | 2017-09-11 |
公开(公告)号: | CN107611610A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 欧阳骏 | 申请(专利权)人: | 成都德杉科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/48 | 分类号: | H01Q1/48;H01Q9/04;H01Q21/06 |
代理公司: | 成都巾帼知识产权代理有限公司51260 | 代理人: | 邢伟 |
地址: | 611731 四川省成都市中国(四川)*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于大规模MIMO的阵列天线,包括下层介质基板和上层介质基板,下层介质基板的下表面设置有下层接地板层,上层介质基板的上表面设置有上层接地板层,上层介质基板的下表面设置有馈电带线层,所述的上层接地板层上蚀刻有多个双H缝单元,每个双H缝单元的正上方均设置有一个正方形金属辐射贴片,正方形金属辐射贴片与上层接地板层之间设有空气层。本发明的有益效果是既能充分利用大规模天线配置带来的空间自由度,提高空间复用和多址能力,又能利用大规模天线带来的分集增益和阵列增益,提高用户与基站通信的可靠性和功率效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 大规模 mimo 阵列 天线 | ||
【主权项】:
一种用于大规模MIMO的阵列天线,其特征在于:包括下层介质基板(2)和压覆于下层介质基板(2)上部的上层介质基板(1),下层介质基板(2)的下表面设置有下层接地板层(3),上层介质基板(1)的上表面设置有上层接地板层(4),上层介质基板(1)的下表面设置有馈电带线层(5),所述的上层接地板层(4)上蚀刻有多个双H缝单元,所述的多个双H缝单元呈矩阵排列,所述的双H缝单元由两个蚀刻在上层接地板层(4)上、呈H形的缝隙构成,所述的缝隙由两条相互平行的短缝和一条垂直连接所述两条短缝中点的长缝构成,所述的两个缝隙中的第一缝隙(6)的长缝位于第二缝隙(7)的长缝的垂直平分线上,且第一缝隙(6)的长缝的延伸方向与所述阵列的横向之间具有45°夹角,每个双H缝单元的正上方均设置有一个正方形金属辐射贴片(8),正方形金属辐射贴片(8)与上层接地板层(4)之间设有空气层。
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