[发明专利]高集成度工控主板

摘要

本发明公开一种高集成度工控主板，包括中央数据处理器、平台管理控制模块、EC嵌入式控制器、PCIE/SRIO协议转化模块、PCI/PCIE协议转化模块、千兆网络处理芯片、板载硬盘、CRT显示器、PCIE分路器；所述中央数据处理器、平台管理控制模块之间通过DMI总线双向连接，所述中央数据处理器、PCIE/SRIO协议转化模块一端之间通过PCIE总线双向连接，所述平台管理控制模块、PCI/PCIE协议转化模块一端之间通过PCIE总线双向连接。本发明实现了和业界的众多标准的产品兼容，基本上满足了使用者多种的需求，降低了设计风险，缩短了研发周期；且提高了器件布局的密度，有利于控制板进一步缩小体积。

主权项

1.一种高集成度工控主板，其特征在于：包括电路板（30）、安装于电路板（30）上的中央数据处理器（1）、平台管理控制模块（2）、EC嵌入式控制器（3）、PCIE/SRIO协议转化模块（4）、PCI/PCIE协议转化模块（5）、千兆网络处理芯片（6）、板载硬盘（7）、CRT显示器（19）、PCIE分路器（20）、与中央数据处理器（1）双向连接的板载内存（8）和DDI内存扩展接口器（9），所述中央数据处理器（1）用于数据处理，所述平台管理控制模块（2）用于控制外围部件的输入输出操作，所述EC嵌入式控制器（3）负责控制主板上的电源和开关机时序，所述PCIE/SRIO协议转化模块（4）用于PCIE协议数据与SRIO协议数据转换，所述PCI/PCIE协议转化模块（5）用于PCI协议数据与PCIE协议数据转换，所述千兆网络处理芯片（6）用于提高数据传输带宽和网速，所述板载内存（8）用于存储CPU处理过程中的中间数据，所述DDI内存扩展接口器（9）用于接插内存条从而扩展内存容量；所述中央数据处理器（1）、平台管理控制模块（2）之间通过DMI总线双向连接，所述中央数据处理器（1）、PCIE/SRIO协议转化模块（4）一端之间通过PCIE总线双向连接，所述平台管理控制模块（2）、PCI/ PCIE协议转化模块（5）一端之间通过PCIE总线双向连接，所述平台管理控制模块（2）、千兆网络处理芯片（6）一端之间通过PCIE总线双向连接，所述EC嵌入式控制器（3）、平台管理控制模块（2）之间通过LPC总线双向连接，所述板载硬盘（7）连接到平台管理控制模块（2）；所述中央数据处理器（1）连接有第五VPX连接器（105），所述PCIE/SRIO协议转化模块（4）另一端通过SRIO总线连接到第一VPX连接器（101），一SPI闪存（11）通过SPI总线与平台管理控制模块（2）双向连接，此SPI闪存（11）用于存储初始化外围部件的BIOS指令，所述千兆网络处理芯片（6）另一端连接有RJ45插座（12）和第四VPX连接器（104），所述PCI/PCIE协议转化模块（5）另一端连接有PMC连接器（13）；所述CRT显示器（19）与平台管理控制模块（2）之间设置有一切换开关（21），所述PCIE分路器（20）的总端口与中央数据处理器（1）通过PCIE总线双向连接，所述PCIE分路器（20）的第一分端口和第二分端口均通过PCIE总线连接到第二VPX连接器（102），所述PCIE分路器（20）的第三分端口通过PCIE总线与一XMC连接器（22）双向连接，所述平台管理控制模块（2）通过HDA协议总线（23）连接到第六VPX连接器（106）；所述电路板（30）进一步包括铝载板（31）、上铜箔图案层（32）和下铜箔图案层（35），所述铝载板（31）和上铜箔图案层（32）之间具有上绝缘胶粘层（33），所述铝载板（31）和下铜箔图案层（35）之间具有下绝缘胶粘层（36），所述铝载板（31）开有若干个竖直通孔（34），此竖直通孔（34）内设置有一导电柱（37），此导电柱（37）与竖直通孔（34）之间具有绝缘填充层（38），所述导电柱（37）的上端与上铜箔图案层（32）电导通，所述导电柱（37）的下端与下铜箔图案层（35）电导通；一SATA接口器（14）连接到所述平台管理控制模块（2），此SATA接口器（14）用于连接扩展的硬盘；所述EC嵌入式控制器（3）还连接有一硬件检测模块（24），此硬件检测模块（24）用于监控各个部件的电压和温度参数。