[发明专利]一种PCB基体熔断器及其制造方法

摘要

本发明公开了一种PCB基体熔断器及其制造方法，以PCB基板作为基体，采用阻燃灭弧胶包覆PCB基板，并在PCB基板上表面的熔体层的效应点部位包覆助熔体，在助熔体上包覆采用阻燃灭弧胶制作的灭弧保护层，使熔体层的易熔断的效应点部位被完全包覆在阻燃灭弧胶中，且阻燃灭弧胶具有三维弹性结构的灭弧层以及纳米填料，当熔断器遇到大电流大电压时，分断电弧产生等离子体向外喷溅，灭弧层会吸收大量热量并承受等离子的能量冲击，纳米填料吸收大量热量同时部分分解产生阻燃灭弧气体，加速短路电流的衰减，最终熄灭电弧，提高分断能力，也同时提高了抗浪涌能力；该制造方法工艺成熟，对于小型的高抗浪涌高分断能力的熔断器而言，成本较低。

主权项

1.一种PCB基体熔断器的制造方法，其特征在于，包括下述步骤：/n（1）将1000重量份纯净水、10重量份环氧体系胶或硅橡胶体系胶、2-5重量份固化剂以及1-3重量份灭弧剂混合搅拌均匀，制得阻燃灭弧胶；/n（2）将PCB基板浸泡在阻燃灭弧胶中，取出所述PCB基板干燥固化，使PCB基板至少在上表面形成阻燃灭弧胶材质的基板包覆层；/n（3）在PCB基板上、下表面压合金属箔；/n（4）通过电镀方式在PCB基板两端形成连通上、下表面金属箔的侧导电极；/n（5）采用蚀刻工艺在PCB基板的上表面金属箔上形成熔体层以及分别位于熔体层两端并与熔体层连成一体的两个上表面电极，采用蚀刻工艺在PCB基板的下表面金属箔上形成与两个上表面电极对应的两个下表面电极；/n（6）在所述熔体层的效应点部位覆盖一层锡材料的助熔体；/n（7）制作灭弧保护层，使所述灭弧保护层完全包覆助熔体，灭弧保护层的制备材料至少包括阻燃灭弧胶；/n（8）采用电镀铜工艺形成包覆所述上表面电极、下表面电极以及侧导电极的内部电极，并采用电镀或化学镀工艺在内部电极外部形成包覆内部电极的外部电极，即得所述PCB基体熔断器；/n该PCB基体熔断器包括PCB基板、两个端电极和熔体层，所述两个端电极分别包覆在PCB基板两端，所述熔体层设置于PCB基板上表面且熔体层两端分别与两个端电极连接，所述PCB基板至少在上表面还附着有基板包覆层，基板包覆层采用阻燃灭弧胶制成；所述熔体层位于所述基板包覆层外部，熔体层的效应点部位还包覆有助熔体，所述助熔体上包覆有一层灭弧保护层，所述灭弧保护层的制备材料至少包括阻燃灭弧胶；所述端电极包括上表面电极、下表面电极、侧导电极、内部电极以及外部电极；所述上表面电极和下表面电极分别位于PCB基板的上、下表面；所述侧导电极位于PCB基板的端部，侧导电极连通所述上表面电极和下表面电极；所述内部电极包覆所述上表面电极、下表面电极以及侧导电极；所述外部电极包覆所述内部电极。/n