[发明专利]旁承及其制备方法有效
| 申请号： | 201710816181.9 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN107745723B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 沈超明;汪雅棋;杨绘峰;周俊俊 | 申请（专利权）人： | 江苏科技大学 |
| 主分类号： | B61F5/14 | 分类号： | B61F5/14;B23P13/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 李晓静 |
| 地址： | 212003*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种旁承，包括旁承盒，旁承盒内装配有旁承封装框架和弹性组件，旁承封装框架包括底座、主体上板和主体侧耳，弹性组件装配在底座和主体上板之间，主体上板上设置有上磨耗板两端设置有向下的延伸端，主体侧耳和上磨耗板延伸端之间设置有侧磨耗块，上磨耗板延伸端与侧磨耗块以弧形曲面紧密贴合。弹性组件包括至少一个多层S形金属板，金属板拐角处通过圆弧过渡，圆弧围成一个中空槽，中空槽内装配有支辊。本发明拆装简单方便，易于后期维护，旁承弹性组件承载能力强，刚度调节范围大，应力均匀，永久变形小，扩大了旁承的适用范围，提高了旁承的寿命和稳定性，有效减小了应力集中现象，提供了稳定的摩擦阻力距，提高了车辆运行安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种旁承，其特征在于，其包括旁承盒(1)，所述旁承盒(1)内装配有旁承封装框架(3)和弹性组件，所述旁承封装框架(3)包括底座(7)、主体上板(6)和主体侧耳(9)，所述弹性组件装配在所述底座(3)和主体上板(6)之间，所述主体上板(6)上设置有上磨耗板(4)，所述上磨耗板(4)两端设置有向下的延伸端，所述主体侧耳(9)和所述上磨耗板(4)延伸端之间设置有侧磨耗块(5)，所述上磨耗板(4)延伸端与所述侧磨耗块(5)以弧形曲面紧密贴合；所述弹性组件包括至少一个多层S形金属板(8)，所述金属板拐角处通过圆弧过渡，所述圆弧围成一个中空槽，所述中空槽内装配有支辊(2)。
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