[发明专利]垂直金属氧化物半导体晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710816267.1 申请日: 2017-09-12
公开(公告)号: CN109494151B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 洪庆文 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/34;H01L29/417;H01L29/423;H01L29/78;B82Y40/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种垂直金属氧化物半导体晶体管及其制作方法。垂直金属氧化物半导体晶体管,包含一基底,具有第一源/漏极区及第一层间介电层;一纳米线,设于第一层间介电层中,其中纳米线的下端部直接接触第一源/漏极区,上端部连接至第二源/漏极区,其中第二源/漏极区包含一导电层;一栅极,设于第一层间介电层中,环绕该纳米线;一接触洞,设于第一层间介电层中,邻近纳米线,其中接触洞显露出部分的第一源/漏极区;一接触插塞,设于接触洞内,其中接触插塞具有一上表面,与导电层的一上表面齐平;以及一第二层间介电层,覆盖第一层间介电层。
搜索关键词: 垂直 金属 氧化物 半导体 晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种制作垂直金属氧化物半导体晶体管的方法,包含:提供一基底,其上具有一第一源/漏极区及一第一层间介电层,覆盖该第一源/漏极区;在该第一层间介电层中形成一开孔,显露出部分的该第一源/漏极区;在该开孔中外延成长出一纳米线;使该纳米线的一上表面凹入于该开孔中,如此于该纳米线上形成一凹陷结构;在该第一层间介电层中形成一接触洞,其中该接触洞显露出部分的该第一源/漏极区;在该凹陷结构及该接触洞中分别形成一导电层及一接触插塞,其中该导电层作为一第二源/漏极区;以一第一遮盖层覆盖该导电层并以一第二遮盖层覆盖该接触插塞,其中该第一遮盖层的一上表面、该第二遮盖层的一上表面与该第一层间介电层的一上表面齐平;在该第一层间介电层形成一环绕该纳米线的栅极沟槽;以及在该栅极沟槽中形成一栅极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710816267.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top