[发明专利]垂直型非易失性存储器件及其制造方法以及字线凹陷结构有效
申请号: | 201710816314.2 | 申请日: | 2015-01-04 |
公开(公告)号: | CN107611136B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 李昌炫 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11575;H01L27/11582;H01L27/11565 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供垂直型非易失性存储器件及其制造方法以及字线凹陷结构,其中沟道结构形成在其中的沟道孔的大小之间的差异被减小。垂直型非易失性存储器件包括在其表面内具有沟道孔凹陷区域的基板。沟道结构从基板的表面在沟道孔凹陷区域当中的多个沟道孔凹陷区域上突起,包括绝缘层和导电层的存储单元叠层可以沿着沟道结构的侧壁交替地层叠。公共源极线沿着基板的表面在沟道孔凹陷区域当中的在字线凹陷区域中的其它沟道孔凹陷区域上延伸,该字线凹陷区域将相邻的存储单元叠层分离。还讨论了相关的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 垂直 非易失性存储器 及其 制造 方法 以及 凹陷 结构 | ||
【主权项】:
一种垂直型非易失性存储器件,包括:基板;沟道结构,在与所述基板垂直的第一方向上延伸;多个存储单元叠层,沿所述第一方向接触所述沟道结构的侧表面;凹陷区域,在所述基板的表面上在所述多个存储单元叠层当中的存储单元叠层之间;以及虚设沟道结构,在所述第一方向上延伸并暴露于所述凹陷区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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