[发明专利]显示模组及显示模组的制备方法有效
申请号: | 201710816831.X | 申请日: | 2017-09-11 |
公开(公告)号: | CN107479228B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 贾倩;柳在健;王新星;詹裕程 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/133 | 分类号: | G02F1/133;G02F1/1335 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 张雨竹 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明的实施例提供一种显示模组及显示模组的制备方法,涉及显示技术领域,可改善绑定工艺过程中产生的弯曲变形,从而改善COG Mura。一种显示模组,包括显示面板,所述显示面板包括对盒的阵列基板和对盒基板,第一IC绑定于所述阵列基板靠近所述对盒基板一侧的绑定区,第二IC绑定于所述阵列基板远离所述对盒基板的一侧;其中,所述第一IC和所述第二IC一一对应,且在所述阵列基板的衬底上的投影重叠。或者,一种显示模组,包括显示面板,所述显示面板包括对盒的阵列基板和对盒基板;第一IC绑定于所述阵列基板靠近所述对盒基板一侧的绑定区;所述阵列基板包括第一衬底,所述对盒基板包括第二衬底,所述第一衬底的杨氏模量大于所述第二衬底的杨氏模量。 | ||
搜索关键词: | 显示 模组 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种显示模组,其特征在于,包括显示面板,所述显示面板包括对盒的阵列基板和对盒基板,第一IC绑定于所述阵列基板靠近所述对盒基板一侧的绑定区,第二IC绑定于所述阵列基板远离所述对盒基板的一侧;其中,所述第一IC和所述第二IC一一对应,且在所述阵列基板的衬底上的投影重叠。
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