[发明专利]取像模组及其制造方法在审
| 申请号： | 201710818193.5 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN108734075A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 游国良 | 申请（专利权）人： | 金佶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 隆翔鹰 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种取像模组，其包括发光元件、感测元件、第一线路基板以及第二线路基板。第一线路基板包括第一基板。第一基板具有第一贯孔以及第二贯孔。发光元件配置在第一贯孔中。感测元件配置在第二贯孔中。第二线路基板配置在第一线路基板的一侧且包括第二基板。第二基板具有第三贯孔以及第四贯孔。第三贯孔暴露出配置在第一贯孔中的发光元件的发光面。第四贯孔暴露出配置在第二贯孔中的感测元件的感测面。本发明还提供一种取像模组的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 贯孔 感测元件 取像模组 路基板 第二基板 第一基板 发光元件 线路基板 配置 第一线 发光元件配置 发光面 感测面 暴露 制造 | ||
【主权项】：
1.一种取像模组，其特征在于，包括：发光元件，所述发光元件提供照射待测物的光束；感测元件，所述感测元件接收所述光束被所述待测物反射的部分；第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基板，所述第一基板具有第一贯孔以及第二贯孔，其中所述发光元件配置在所述第一贯孔中，且所述感测元件配置在所述第二贯孔中；以及第二线路基板，所述第二线路基板配置在所述第一线路基板的一侧且包括第二基板，所述第二基板具有第三贯孔以及第四贯孔，其中所述第三贯孔与所述第一贯孔重叠且暴露出配置在所述第一贯孔中的发光元件的发光面，所述第四贯孔与所述第二贯孔重叠且暴露出配置在所述第二贯孔中的感测元件的感测面。
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