[发明专利]包括传热块的半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201710820887.2 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN108206178A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 成基俊;郑来亨 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 包括传热块的半导体封装及其制造方法。可提供一种半导体封装。该半导体封装可包括设置在互连层上的第一半导体芯片和第二半导体芯片。该半导体封装可包括设置在所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间以安装在所述互连层上的传热块。还提供了相关方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装 半导体芯片 传热块 互连层 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片设置在互连层上并且彼此横向间隔开；传热块，所述传热块设置在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间以安装在所述互连层上；密封剂，所述密封剂填充所述传热块与所述第一半导体芯片之间和所述传热块与所述第二半导体芯片之间的空间并且覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的侧壁；以及散热层，所述散热层连接至所述传热块的与所述互连层相反的顶表面并且延伸以覆盖所述密封剂的顶表面，其中，所述传热块被构造为减小施加到所述半导体封装的热应力。
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