[发明专利]用于芯片封装的机器人集成平台

摘要

本发明公开一种用于芯片封装的机器人集成平台，属于芯片自动封装设备技术领域。该机器人集成平台包括第一搬运机器人、第二搬运机器人、自动冲压机、料架中转库和树脂整列机；树脂整列机包括振动盘、平面直角坐标机器人、过渡输送机构、上料机构、料架机构和顶升机构，过渡输送机构的物料输入端位于振动盘的物料输出端，上料机构的物料输入端位于过渡输送机构的物料输出端，上料机构安装在平面直角坐标机器人上，顶升机构作用在料架机构上；第一搬运机器人分别与料架机构、料架中转库通过快换接头配合使用，第二搬运机器人用于在自动冲压机及料架中转库之间搬运物料。本发明装置可以完成对传统半自动芯片封装设备的全自动化改造，且改造成本低。

主权项

一种用于芯片封装的机器人集成平台，其特征在于该机器人集成平台包括树脂整列机（6）、第一搬运机器人（5）、第二搬运机器人（4）、自动冲压机（7）、料架中转库（3）、成品料盒（2）、集成平台机架（1）及电气柜（11）；所述集成平台机架（1）包括主机架框架（102）和机架顶板（101），所述机架顶板（101）由若干块规则平板组成，所述机架顶板（101）固定在所述主机架框架（102）上，所述树脂整列机（6）放置在地面上，所述树脂整列机（6）位于所述机架顶板（101）的下方，所述第一搬运机器人（5）、第二搬运机器人（4）、自动冲压机（7）、料架中转库（3）及所述成品料盒（2）均固定在所述机架顶板（101）上，所述电气柜（11）固定在所述主机架框架（102）上；所述树脂整列机（6）包括机架（61）、振动盘（66）、平面直角坐标机器人（65）、过渡输送机构（67）、上料机构（64）、料架机构（63）及顶升机构（62），所述机架（61）包括框架、上安装板（6101）和下安装板（6102），所述振动盘（66）与所述下安装板（6102）固定连接，所述平面直角坐标机器人（65）固定在所述上安装板（6101）上，所述过渡输送机构（67）的一端固定在所述下安装板（6102）6102上，所述过渡输送机构（67）的另一端固定在所述上安装板（6101）上，所述过渡输送机构（67）的物料输入端位于所述振动盘（66）的物料输出端，所述上料机构（64）安装在所述平面直角坐标机器人（65）的动平台上，所述上料机构（64）的物料输入端位于所述过渡输送机构（67）的物料输出端，所述顶升机构（62）安装在所述上安装板（6101）上，所述料架机构（63）的树脂料架（6301）放置在所述顶升机构（62）的活动安装板（6204）上；所述第一搬运机器人（5）为四自由度机器人，所述第二搬运机器人（4）为四自由度机器人。