[发明专利]一种带有电磁屏蔽功能的封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201710822599.0 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN107507824A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 张正;彭洋洋 | 申请（专利权）人： | 尚睿微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人： | 高洁,张颖玲 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种带有电磁屏蔽功能的封装结构及其制备方法，所述封装结构包括基板以及基板上的至少由裸片、金属走线组成的器件、塑封材料和导电涂层；还包括用于接地的跨基板模组设置的连接器件；所述连接器件的一端与基板上表面设置的所述金属走线相连，另一端的侧截面与所述导电涂层的内表面相连；所述连接器件被所述塑封材料包裹。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 电磁 屏蔽 功能 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种带有电磁屏蔽功能的封装结构，包括：基板以及基板上的至少由裸片、金属走线组成的器件、塑封材料和导电涂层；其特征在于，还包括：用于接地的跨基板模组设置的连接器件；所述连接器件的一端与基板上表面设置的所述金属走线相连，另一端的侧截面与所述导电涂层的内表面相连；所述连接器件被所述塑封材料包裹。
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