[发明专利]一种绕线负载与电桥内导体直接连接的方法及系统在审
| 申请号： | 201710823990.2 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN107634302A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 欧德振;欧杰煌 | 申请（专利权）人： | 广东微导通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P5/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市萝岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于移动通信领域，公开了一种绕线负载与电桥内导体直接连接的方法及系统，应用焊线接头一端与内导体焊接线焊接，另一端通过内导体接针与电桥内导体无缝连接；焊线接头外圈均匀布置有四孔固定卡；所述四孔固定卡通过螺钉固定在电桥固定装置上。本发明通过自行设计“402‑JFD(焊线接头)”两端分别与RG402线焊接、电桥内导体无缝连接，减少原先接头对接的插入损耗，可有效的降低0.2dB以上；同时，设计的接头成本比2只对接DIN头降低40元以上，一体化接头与电桥内导体无缝连接确保更加稳定互调的目的；节约成本、减少损耗、增加产品互调稳定性，是本发明的目的和意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 负载 电桥 导体 直接 连接 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种绕线负载与电桥内导体直接连接的方法，其特征在于，所述绕线负载与电桥内导体直接连接的方法应用焊线接头一端与内导体焊接线焊接，另一端通过内导体接针与电桥内导体无缝连接。
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