[发明专利]一种无刺花椒引种嫁接方法

摘要

本发明公开了一种无刺花椒引种嫁接方法，属于花椒嫁接技术领域。本发明通过1)选地整地、2)嫁接培育、3)品系培育、4)套作种植这四个步骤来实现无刺花椒引种嫁接。本发明的花椒引种嫁接方法，嫁接成活率由31％增加到94％～97％，发病率和死亡率都相对较低。采用本发明的种植方式，可使得花椒植株生长健壮,生长量和发枝量均显著提高,有利于提早结果和实现早期丰产。本发明中青花椒产量10500～10890kg/667m2，产值1986.23～2060.00元/667m2，经济效益显著。

主权项

一种无刺花椒的引种嫁接方法，其特征在于包括如下步骤：1)选地整地：将待种植花椒的土地沿着等高线方向进行深翻耕，并将尿素85～125kg/hm2、钙镁磷肥45～60kg/hm2、硫酸钾40～65kg/hm2、轻质碳酸钙50～75kg/hm2、微肥5～8kg/hm2、菌肥4～7kg/hm2一同翻入土壤中，然后沿着垂直等高线的方向连同农家肥一起翻入土壤中；在肥料翻入土壤前其上面覆盖40％的腐殖土和60％的秸秆，所述的秸秆与前述翻入土壤中的有机肥总量的质量比为1:4～7，所述的秸秆为玉米秸秆与油菜秸秆的混合物；2)嫁接培育：取2年生的实生野山椒苗作为基砧，当年6月下旬进行播种，当苗木长到50～60cm时摘心，基砧粗度达到0.5cm时进行嫁接，以日本无刺花椒作为中间砧进行嫁接，在中间砧上进行穿孔处理，并以膏剂A 12～14天涂抹一次，待其结合处长出嫩芽前5～8天停止涂抹，选择与中间砧日本无刺花椒有较强亲和力的八月椒作接穗，同时在嫁接萌芽前选择长度在100cm以上，粗度在0.8cm以上的侧生枝条作为刻芽对象，刻芽部位为芽前0.6cm处直达木质部，以促生结果枝；3)品系培育：待花椒嫁接完成后，取其茎秆进行老化处理，其中处理温度32～35℃，处理湿度65％～70％，处理湿度为21～26h，然后培育成树苗长成成树C，并与日本无刺花椒进行杂交育种，得到花椒品种B，其中成树C为母本，日本无刺花椒为父本，与当天早上9点之前父本花朵、收集花粉，采用以每两天间隔一天的人工授粉和每天群集蜜蜂授粉的方式进行授粉，授粉后进行套袋处理；随后进行花椒品系的自交4代，使其后代的纯合率得到较大的提升，筛选或剔除杂合植株后代；4)套作种植：在4月下旬到5月中旬按照株行距5～7m×3～4m沿垂直等高线方向起高垄，形成垄高70cm、垄宽2.2m‑2.5m的高垄栽植行，然后将后代选育的纯合植株在第一年与豌豆和马铃薯进行套种，并设置花椒品种与豌豆和马铃薯的种植面积比为1:1:0.6；待豌豆和马铃薯收获后，将其茎叶部分风干粉碎后买入土壤中，在第二年套种肉桂和枣树，同时设置花椒品种与肉桂和枣树的种植面积比为1:0.6:0.5，然后进行日常的田间管理，收获花椒及其他果实。