[发明专利]一种用于芯片级系统散热的自循环流体装置在审

专利信息
申请号: 201710825338.4 申请日: 2017-09-14
公开(公告)号: CN107731766A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 王韬;何建;吴传贵 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L23/367
代理公司: 电子科技大学专利中心51203 代理人: 闫树平
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于流体机械领域,具体涉及一种用于芯片级系统散热的自循环流体装置,包括微流道散热器,冷却装置,液体导管和微泵。本发明首先采用2个微泵利用其扩散/收缩管结构,产生的净流量差这一特性,使液体朝一个方向流动;将微泵a、微泵b通过液体导管和微流道散热器1、微流道散热器2相连接,最终使液体形成单向循环流动。通过微泵作为输送动力,从热源芯片端流过的液体温度升高,而流经冷却装置的使液体温度降低,并使高温液体和常温液体进行分离,达到更好的散热效果;其次通过两个微泵的主腔体共用一片振膜,更简单高效的驱动液体流动。本发明散热效率更好,可集成度高。
搜索关键词: 一种 用于 芯片级 系统 散热 循环 流体 装置
【主权项】:
一种用于芯片级系统散热的自循环流体装置,包括微流道散热器,冷却装置,液体导管和微泵,其特征在于:所述微流道散热器有两个,微流道散热器1的出入口通过两根液体导管引出,分别与微泵a的出口和微泵b的入口相连接;微流道散热器2的出入口通过两根液体导管引出,分别与微泵b的出口和微泵a的入口相连接;微流道散热器1的表面与目标散热芯片相连接,微流道散热器2的表面与冷却装置相连接;所述微泵有两个,其结构相同,由微泵体,主腔体,入口扩散/收缩管,出口扩散/收缩管,入口侧腔体,出口侧腔体,振膜组成;微泵a的出口和微泵b的入口分别通过液体导管与微流道散热器1的出入口相连,微泵a的入口和微泵b的出口分别通过液体导管与微流道散热器2的出入口相连;微泵a,微泵b,微流道散热器1,微流道散热器2,4根液体导管,构成一个单向循环系统。
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