[发明专利]一种AMOLED显示屏的制作方法在审
| 申请号： | 201710825454.6 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107732028A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 白航空 | 申请（专利权）人： | 合肥惠科金扬科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;G02F1/1335 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种AMOLED显示屏的制作方法，包括以下步骤(1)对阵列基板进行刻蚀，在所述阵列基板上开设有贯穿所述阵列基板的两侧的接口电路槽；在所述基板上沉积第一金属层，在所述接口电路槽处形成接口电路区域，并对所述第一金属层进行刻蚀，在所述第一金属层上形成连接所述接口电路区域的走线；(2)在所述第一金属层上沉积平坦化层，并对所述平坦化层进行刻蚀，在所述平坦化层上开设第一通孔，使得所述第一通孔连通到所述第一金属层；(3)在边框胶固化前，在阵列基板背面边框胶以内的区域设置避光层；对设置有避光层的阵列基板进行照射，完成边框胶的固化；(4)在边框胶固化完成后，去除所述避光层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 amoled 显示屏 制作方法 | ||
【主权项】：
一种AMOLED显示屏的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对阵列基板进行刻蚀，在所述阵列基板上开设有贯穿所述阵列基板的两侧的接口电路槽；在所述基板上沉积第一金属层，在所述接口电路槽处形成接口电路区域，并对所述第一金属层进行刻蚀，在所述第一金属层上形成连接所述接口电路区域的走线；(2)在所述第一金属层上沉积平坦化层，并对所述平坦化层进行刻蚀，在所述平坦化层上开设第一通孔，使得所述第一通孔连通到所述第一金属层；(3)在边框胶固化前，在阵列基板背面边框胶以内的区域设置避光层；对设置有避光层的阵列基板进行照射，完成边框胶的固化；(4)在边框胶固化完成后，去除所述避光层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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