[发明专利]一种选择性铜腐蚀液及应用有效
| 申请号： | 201710825462.0 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107604360B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 李森虎;殷福华;徐辉;赵文虎;顾玲燕 | 申请（专利权）人： | 江阴江化微电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18 |
| 代理公司： | 无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348 | 代理人： | 杜兴 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种选择性铜腐蚀液，按重量百分比计包含：1～20%的氧化剂、0.001～5%的过氧化氢稳定剂、0.01～10%的无机酸、1～4%的可溶性有机酸二价铜盐、0.01～8%的螯合剂和/或缓蚀剂、0.001～3%的表面活性剂和余量水，氧化剂的主要组成为过氧化氢。在腐蚀液中同时加入无机酸和可溶性有机酸二价铜盐，加快腐蚀液溶出铜的预反应，有助于实现均匀蚀刻，得到可控的电极形状。本发明还公开了一种选择性铜腐蚀液在半导晶片上腐蚀铜或铜化合物层的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 铜腐蚀 氧化剂 二价铜盐 腐蚀液 无机酸 有机酸 过氧化氢稳定剂 蚀刻 表面活性剂 铜化合物层 重量百分比 电极形状 过氧化氢 缓蚀剂 可控的 预反应 螯合剂 晶片 溶出 应用 腐蚀 | ||
【主权项】：
1.一种选择性铜腐蚀液，其特征在于，按重量百分比计包含：1～20%的氧化剂、0.001～5%的过氧化氢稳定剂、0.01～10%的无机酸、1～4%的可溶性有机酸二价铜盐、0.01～8%的螯合剂和/或缓蚀剂、0.001～3%的表面活性剂和余量水，氧化剂的主要组成为过氧化氢；所述氧化剂还包括结构式为R‑S=O‑R’的亚砜类化合物，其中R和R’分别选自烷基、烯烃基、苯基、苄基、(CH2)mS‑R1，m为1以上的整数，R1为烷基。
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