[发明专利]电子封装结构及其封装基板与制法在审
| 申请号： | 201710826338.6 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109427726A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 米轩皞;陈嘉成;林俊贤;吴启睿;白裕呈 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电子封装结构及其封装基板与制法，其提供一包含有绝缘部、结合于该绝缘部的线路部及设于该绝缘部上的支撑件的封装基板，且该支撑件具有外露部分该线路部的开口，使检测装置能于进行置晶封装制程前针对该线路部进行电测，以得知该封装基板的电性是否不良，避免将良好的晶片设于不良的封装基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 绝缘部 线路部 电子封装结构 支撑件 制法 检测装置 外露 电测 电性 晶片 制程 封装 开口 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其特征为，该封装基板包括：绝缘部，其具有相对的第一侧与第二侧；线路部，其结合于该绝缘部中，并令部分该线路部外露于该绝缘部的第一侧及第二侧；以及支撑件，其设于该绝缘部的第一侧上并具有多个外露部分该线路部的开口。
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