[发明专利]多层线路板沉镍金工序快速插架器具及其使用方法有效
| 申请号： | 201710826415.8 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109504955B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 黄建国;王强;徐缓;易胜;王飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16 |
| 代理公司： | 广东超越知识产权代理有限公司 44975 | 代理人： | 陈惠珠 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层线路板沉镍金工序快速插架器具，包括支架，所述支架上垂直设置有若干支撑臂，所述支撑臂之间形成插槽，所述插槽用于插设线路板；隔离部，所述隔离部可拆卸地设置于所述支撑臂，所述隔离部上设置有贯穿所述隔离部的第一穿线孔，所述线路板对应所述第一穿线孔开设有第二穿线孔；连接绳，所述连接绳依次贯穿所述第一穿线孔和第二穿线孔。本发明能简化多层线路板的分隔步骤，操作简单方便，耗费时间少，能提高生产效率和生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 金工 快速 器具 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层线路板沉镍金工序快速插架器具，其特征在于，包括支架，所述支架上垂直设置有若干支撑臂，所述支撑臂之间形成插槽，所述插槽用于插设线路板；隔离部，所述隔离部可拆卸地设置于所述支撑臂，所述隔离部上设置有贯穿所述隔离部的第一穿线孔，所述线路板对应所述第一穿线孔开设有第二穿线孔；连接绳，所述连接绳依次贯穿所述第一穿线孔和第二穿线孔。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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