[发明专利]基板排列装置以及基板排列方法有效
申请号: | 201710826502.3 | 申请日: | 2017-09-14 |
公开(公告)号: | CN107887298B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 宫本幸辉 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 基板排列装置的基板对准机构,将第一基板组和第二基板组沿周向旋转并确定周向的朝向。保持部升降机构将第一基板组的多个第一基板,以与多个第二基板正面背面相反的朝向,分别配置在第二基板组的多个第二基板之间。第一基板组和第二基板组的各基板在第一径向上以最小曲率向厚度方向的一侧弯曲,在与第一径向正交的第二径向上以最大曲率向厚度方向的上述一侧弯曲。分别配置在多个第二基板之间的多个第一基板的第一径向与多个第二基板的第一径向大致正交。由此,在交替排列的多个第一基板和多个第二基板中,能够提高沿排列方向相邻的基板之间的排列方向的距离的上下方向上的均匀性。 | ||
搜索关键词: | 排列 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种基板排列装置,排列多个基板,其中,所述基板排列装置具有:第一保持部,其保持以垂直姿势沿厚度方向排列的多个第一基板的下缘部;第二保持部,其保持以垂直姿势沿厚度方向排列的多个第二基板的下缘部;基板对准机构,其将具有所述多个第一基板的第一基板组以及具有所述多个第二基板的第二基板组中的至少一个基板组沿周向旋转并确定周向的朝向;以及基板排列机构,其使所述第一保持部相对地接近所述第二保持部,从而将所述第一基板组的所述多个第一基板,以与所述多个第二基板正面背面相反的朝向,分别配置在所述第二基板组的所述多个第二基板之间,所述第一基板组和所述第二基板组的各基板在第一径向上以最小曲率向厚度方向的一侧弯曲,在与所述第一径向以45度以上135度以下的角度交叉的第二径向上,以最大曲率向厚度方向的所述一侧弯曲,分别配置在所述多个第二基板之间的所述多个第一基板的所述第一径向与所述多个第二基板的所述第一径向正交。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造