[发明专利]激光加工装置及激光加工方法有效
| 申请号： | 201710826517.X | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN108213743B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 清水仁志;松本赖幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/082;B23K26/067 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供激光加工装置及激光加工方法。本发明的激光加工装置将从激光振荡器射出的激光光线分支给包括第1和第2加工头的多个加工头，利用分支的激光光线来加工具有多个加工区域的被加工物，该激光加工装置具有：多个偏转器，被安装于多个加工头的各加工头，扫描来自各加工头的激光光线；1个以上的遮光构件，被配置于来自各加工头的激光光线的光路的一部分；和控制部，将多个加工头的各加工头切换为加工模式或损耗模式，其中在加工模式下，将来自第1加工头的激光光线的照射位置设定为加工区域内的加工位置，而在损耗模式下，到第2加工头的加工模式完成为止，扫描激光光线，将来自加工模式已完成的第1加工头的激光光线的照射位置设定为遮光构件。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，将从激光振荡器射出的激光光线分支给包括第1加工头与第2加工头的多个加工头，利用分支后的激光光线来加工具有多个加工区域的被加工物，其中，所述激光加工装置具有：多个偏转器，被安装于所述多个加工头的各加工头，扫描来自各加工头的激光光线；1个以上的遮光构件，被配置在来自所述各加工头的激光光线的光路的一部分；和控制部，将所述多个加工头的各加工头切换为加工模式或损耗模式，其中在所述加工模式下，将来自所述第1加工头的激光光线的照射位置设定为所述加工区域内的加工位置，而在所述损耗模式下，到所述第2加工头的所述加工模式完成为止，扫描激光光线，将来自所述加工模式已完成的第1加工头的激光光线的照射位置设定为所述遮光构件。
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