[发明专利]一种微流控传感器芯片系统及其制备方法有效
| 申请号： | 201710827750.X | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107670735B | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 孙伟;弥胜利;夏静静;徐圆圆 | 申请（专利权）人： | 清华大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 518055 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种微流控传感器芯片系统及其制备方法，包括依次键合叠加的衬底层、一或多层微流控芯片层、一或多层传感器芯片层以及传感器承载层，其中所述传感器芯片层与所述传感器承载层组合成为传感器层，每个传感器层分别对应于一层微流控芯片中的不同微流道或多层微流控芯片层中的不同层，以满足每一层微流控芯片或每一个微流道有对应的传感器层对其进行检测。本发明提供了一种高度集成、简单易操作、低成本、高灵敏度、微流道与传感器有效分离、可具柔性、可以批量生产的微流控传感器芯片系统及其制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 微流控传感器 传感器层 芯片系统 微流道 传感器 制备 承载层 多层 传感器芯片 多层传感器 高度集成 高灵敏度 有效分离 衬底层 低成本 芯片层 键合 叠加 检测 生产 | ||
【主权项】：
1.一种微流控传感器芯片系统，其特征在于,包括依次键合叠加的衬底层、一或多层微流控芯片层、一或多层传感器芯片层以及传感器承载层，其中所述传感器芯片层与所述传感器承载层组合成为传感器层，每个传感器层分别对应于一层微流控芯片中的不同微流道或多层微流控芯片层中的不同层，以满足每一层微流控芯片或每一个微流道有对应的传感器层对其进行检测。
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