[发明专利]增材制造内置电路复合金属板的装置在审
| 申请号： | 201710828007.6 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107613650A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 白培康;赵占勇;李亮;李婧;吴利芸;谭乐;李晓峰;王宇;李忠华 | 申请（专利权）人： | 中北大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙)14109 | 代理人： | 冷锦超,吴立 |
| 地址： | 030051 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了增材制造内置电路复合金属板的装置，属于增材制造领域；所要解决的技术问题是提供了一种可以将电路与金属复合板做成一体，同时制备电路与金属复合板，降低制备成本，提高成形效率的装置；解决该技术问题采用的技术方案为增材制造内置电路复合金属板的装置，包括底板，底板上设置有成形模块，成形模块上设置有滑轨，滑轨上方从左到右依次设置有金属复合板制备模块、电路板绝缘材料制备模块、电路板导电材料制备模块，金属复合板制备模块上设置有切削刀具，电路板绝缘材料制备模块上设置有电热喷头送丝装置，电路板导电材料制备模块上设置有喷墨装置；本发明可广泛应用于增材制造领域。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 内置 电路 复合 金属板 装置 | ||
【主权项】：
增材制造内置电路复合金属板的装置，其特征在于：包括底板（5），底板（5）上设置有成形模块（6），成形模块（6）包括第一滑轨（66）和第二滑轨（65），第一滑轨（66）和第二滑轨（65）之间设置有滑动平台（63），滑动平台（63）上设置有成形平台（64），在第一滑轨（66）和第二滑轨（65）组成的滑道上方从左到右依次设置有金属复合板制备模块（2）、电路板绝缘材料制备模块（3）、电路板导电材料制备模块（4）。
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