[发明专利]天线单元与阵列天线在审
申请号: | 201710828447.1 | 申请日: | 2017-09-14 |
公开(公告)号: | CN107611608A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 苏道一;朱永忠 | 申请(专利权)人: | 广东曼克维通信科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 黄晓庆 |
地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种天线单元以及包含至少2个该天线单元的阵列天线,其中,天线单元包括介质基板、印制于介质基板正面的第一天线组件以及印制于介质基板反面的第二天线组件,第一天线组件中包括H型振子,H型振子印制于基板正面且位于上部,第二天线组件中包括H型接地面,H型接地面印制于基板背面且位于下部,在H型振子上开设有第一缝隙,第一缝隙用于调整阻抗匹配,在H型接地面上开设有第二缝隙,第二缝隙用于展开带宽。整个天线单元,采用天线印制的方式,并且在H型振子与H型接地面上开设有缝隙,可以有效缩小天线体积且提高天线辐射效率,实现宽带化。 | ||
搜索关键词: | 天线 单元 阵列 | ||
【主权项】:
一种天线单元,其特征在于,包括介质基板、印制于所述介质基板正面的第一天线组件以及印制于所述介质基板反面的第二天线组件;所述第一天线组件包括H型振子,所述H型振子印制于所述介质基板正面的上部,所述H型振子上开设有用于调整阻抗匹配的第一缝隙,所述第二天线组件包括H型接地面,所述H型接地面印制于所述介质基板反面的下部,所述H型接地面上开设有用于展开带宽的第二缝隙。
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