[发明专利]天线单元与阵列天线在审

专利信息
申请号: 201710828447.1 申请日: 2017-09-14
公开(公告)号: CN107611608A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 苏道一;朱永忠 申请(专利权)人: 广东曼克维通信科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 黄晓庆
地址: 510000 广东省广州市广州*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种天线单元以及包含至少2个该天线单元的阵列天线,其中,天线单元包括介质基板、印制于介质基板正面的第一天线组件以及印制于介质基板反面的第二天线组件,第一天线组件中包括H型振子,H型振子印制于基板正面且位于上部,第二天线组件中包括H型接地面,H型接地面印制于基板背面且位于下部,在H型振子上开设有第一缝隙,第一缝隙用于调整阻抗匹配,在H型接地面上开设有第二缝隙,第二缝隙用于展开带宽。整个天线单元,采用天线印制的方式,并且在H型振子与H型接地面上开设有缝隙,可以有效缩小天线体积且提高天线辐射效率,实现宽带化。
搜索关键词: 天线 单元 阵列
【主权项】:
一种天线单元,其特征在于,包括介质基板、印制于所述介质基板正面的第一天线组件以及印制于所述介质基板反面的第二天线组件;所述第一天线组件包括H型振子,所述H型振子印制于所述介质基板正面的上部,所述H型振子上开设有用于调整阻抗匹配的第一缝隙,所述第二天线组件包括H型接地面,所述H型接地面印制于所述介质基板反面的下部,所述H型接地面上开设有用于展开带宽的第二缝隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东曼克维通信科技有限公司,未经广东曼克维通信科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710828447.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top