[发明专利]一种计算机电路板的制作方法在审
申请号: | 201710829112.1 | 申请日: | 2017-09-14 |
公开(公告)号: | CN107454762A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 严合国;严正 | 申请(专利权)人: | 桐城市闲产网络服务有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 沈尚林 |
地址: | 231400 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种计算机电路板的制作方法,包括以下步骤,底片的制作,暴光片的制作,内层板暴光与显影,内层蚀刻,压合与钻孔,通孔电镀,外层板暴光与显影,镀锡与蚀刻,上保护层。本发明的计算机电路板的制作方法,制作过程每一步骤都增加了检测维修功能,生产的产品质量得以保证,并且在制作方法上简单方便,易于操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 计算机 电路板 制作方法 | ||
【主权项】:
一种计算机电路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:A、底片的制作,把镍沉积到铜基板上,形成小孔;在铜箔上形成一层光敏干薄膜;在显影后,得到底片;B、暴光片的制作;C、内层板暴光与显影;D、内层蚀刻;E、压合与钻孔:将内层板、暴光片以及底片进行压合;F、通孔电镀;G、外层板暴光与显影;H、镀锡与蚀刻,采用正常的激光蚀刻;I、上保护层。
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