[发明专利]一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法在审

专利信息
申请号: 201710829497.1 申请日: 2017-09-14
公开(公告)号: CN107494675A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 王辉 申请(专利权)人: 王辉
主分类号: A21D13/31 分类号: A21D13/31;A21D13/38;A21C9/04;A21C11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 246620 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法,包括将小苏打加入面粉中,加温水和面,醒面20~30min,然后揪成一个个用于制作烧饼的面团,将面团包裹一层酱心,将成形模具放入托盘内,成形模具包括模板,模板上阵列状开设模孔,模孔为通孔,然后将包馅的面团放入各模孔内,将面团在模孔内压制成型得到饼坯;将托盘放置在芝麻布料设备的布料区,启动芝麻布料设备向模板上的各饼坯表面撒布芝麻,撒布芝麻后将模板从托盘内取出,然后将托盘送至烤箱内进行烘烤,烘烤后取出摊凉即可。上述技术方案中可以在饼坯的上表面均布芝麻,且芝麻与饼坯的粘结牢靠,另外设备的成本低,可有效克服背景技术中的各种缺陷。
搜索关键词: 一种 芝麻 设备 表面 布设 方法
【主权项】:
一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法,其特征在于,包括如下操作:将小苏打加入面粉中,加温水和面,醒面20~30min,然后揪成一个个用于制作烧饼的面团,将面面团包裹一层酱心,将成形模具放入托盘内,成形模具包括模板,模板上阵列状开设模孔,模孔为通孔,然后将包馅的面团放入各模孔内,将面团在模孔内压制成型得到饼坯;将托盘放置在芝麻布料设备的布料区,启动芝麻布料设备向模板上的各饼坯表面撒布芝麻,撒布芝麻后将模板从托盘内取出,然后将托盘送至烤箱内进行烘烤,烘烤后取出摊凉即可。
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