[发明专利]一种镀锡紫铜丝的制备方法在审
| 申请号： | 201710830861.6 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN107579008A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 邵光伟 | 申请（专利权）人： | 佛山慧创正元新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 连围 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市禅城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镀锡紫铜丝的制备方法，该工艺对紫铜丝材料进行特殊清洗，利用真空热处理的方式对紫铜丝进行软化，然后使用真空离子镀膜机将混合的锡溶液涂覆至紫铜丝表面，使其形成复合层，最后利用红外烘烤，紫外固化使镀锡表层稳固化得到镀锡紫铜丝。制备而成的镀锡紫铜丝，其直径细小、导电性能灵敏、韧度高，具有较好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀锡 紫铜 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种镀锡紫铜丝的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将Y2态紫铜丝置于氮气工作室中清洗，使用4.5％的碳酸氢钠溶液清洗三遍，然后用7.5％的双氧水清洗一遍，自然晾干备用；(2)将锡粉5‑8份、二氧化硅1‑3份、镁粉2‑3份加入反应釜进行高温辊炼，反应釜加热至900‑1000℃，加压维持在5MPa，持续反应30‑60分钟，再向反应釜中加入甲基磺酸1‑3份、抗氧化剂1‑4份，搅拌混匀后降温至500‑550摄氏度备用；(3)将步骤(1)中清洗处理的紫铜丝置于真空热处理炉中，升温至300‑320℃，充入惰性气体后抽真空，保温10‑20分钟后自然降温至常温；(4)将步骤(2)得到的锡溶液注入真空离子镀膜机，将锡溶液涂覆至步骤(3)的热处理紫铜丝表面；(5)将步骤(4)处理过的紫铜丝进行干燥固化，即得成品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
