[发明专利]微型桥堆整流器

摘要

本发明一种微型桥堆整流器，其环氧封装体底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片和E形金属基片，所述负极金属条位于第一、第二金属基片和E形金属基片之间；第一连接片两端分别与第一二极管芯片的负极端和负极金属条的上表面电连接，第二连接片中部具有凸起部且该凸起部与负极金属条通过环氧封装体隔离；第二定位机构由位于第一、第二金属基片各自两侧的凸点和位于第二连接片、第四连接片末端的两侧的内陷部组成，此凸点嵌入内陷部内；环氧封装体的厚度小于2mm；所述E形金属基片位于环氧封装体边缘处的端面设置有4个第二引脚外凸部。本发明避免了现有产品的通过机箱内的空气对流散热的缺陷，散热片面积与产品长x宽面积比例达50%。

主权项

一种微型桥堆整流器，其特征在于：包括：由环氧封装体（1）包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片（2、3、4、5）和负极金属条（6），所述环氧封装体（1）底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片（7、8）和E形金属基片（9），所述负极金属条（6）位于第一、第二金属基片（7、8）和E形金属基片（9）之间；第一二极管芯片（2）的正极端与第一金属基片（7）上表面电连接，第二二极管芯片（3）的负极端与E形金属基片（9）一端上表面电连接，第三二极管芯片（4）的负极端与E形金属基片（9）另一端上表面电连接，第四二极管芯片（5）的正极端与第二金属基片（8）上表面电连接；第一连接片（10）两端分别与第一二极管芯片（2）的负极端和负极金属条（6）的上表面电连接，第二连接片（11）两端分别与第二二极管芯片（3）的正极端和第一金属基片（7）的上表面电连接，第二连接片（11）中部具有凸起部（111）且该凸起部（111）与负极金属条（6）通过环氧封装体（1）隔离；第三连接片（12）两端分别与第四二极管芯片（5）的负极端和负极金属条（6）的上表面电连接，第四连接片（13）两端分别与第三二极管芯片（4）的正极端和第二金属基片（8）的上表面电连接；所述第一、第二、第三、第四连接片（10、11、12、13）沿前后方向平行设置，所述负极金属条（6）位于第一金属基片（7）和E形金属基片（9）之间的前端具有一折弯部（14），此折弯部（14）底部与第一、第二金属基片（7、8）和E形金属基片（9）各自的底部位于同一水平面且均裸露出所述环氧封装体（1）；第一、第二金属基片（7、8）作为交流输入端，所述负极金属条（6）的折弯部（14）作为直流负极端，所述E形金属基片（9）作为直流正极端；所述第一连接片（10）、第三连接片（12）与负极金属条（6）通过第一定位机构（17）连接，所述第二连接片（11）、第四连接片（13）与第一、第二金属基片（7、8）均通过第二定位机构（18）连接，所述第一定位机构（17）由位于负极金属条（6）两侧的凸点（19）和位于第一连接片（10）、第三连接片（12）末端的两侧的内陷部（20）组成，此凸点（19）嵌入内陷部（20）内；所述第二定位机构（18）由位于第一、第二金属基片（7、8）各自两侧的凸点（19）和位于第二连接片（11）、第四连接片（13）末端的两侧的内陷部（20）组成，此凸点（19）嵌入内陷部（20）内；所述环氧封装体（1）的厚度小于2mm；所述E形金属基片（9）位于环氧封装体（1）边缘处的端面设置有4个第二引脚外凸部（16）。