[发明专利]一种印制电路板结构在审

专利信息
申请号: 201710835740.0 申请日: 2017-09-16
公开(公告)号: CN107371324A 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 邓欢欢 申请(专利权)人: 深圳市华琥技术有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市罗湖*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种印制电路板结构,包括第一PCB硬板、第二PCB硬板和两端设置在所述第一PCB硬板、所述第二PCB硬板的第一软板、第二软板,所述第一软板、所述第二软板从所述第一PCB硬板引出处到所述第二PCB硬板之间的部分为第一弯折部、第二弯折部,所述第一弯折部的圆弧对应的圆心角为预设角α,所述第一弯折部位于所述第二弯折部的内侧。所述印制电路板结构,通过在第一PCB硬板和第二PCB硬板的另一侧设置第二软板,使得在弯折时,第二软板对原来容易剥离的第一软板有约束力,可以有效防止第一软板从第一PCB硬板或第二PCB硬板上剥离。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 结构
【主权项】:
一种印制电路板结构,其特征在于,包括第一PCB硬板、第二PCB硬板和两端设置在所述第一PCB硬板、所述第二PCB硬板的第一软板、第二软板,所述第一软板、所述第二软板从所述第一PCB硬板引出处到所述第二PCB硬板之间的部分为第一弯折部、第二弯折部,所述第一弯折部的圆弧对应的圆心角为预设角α,所述第一弯折部位于所述第二弯折部的内侧;所述第一软板的两端设置在所述第一PCB硬板、所述第二PCB硬板的上侧,所述第一PCB硬板放置在左方,所述第二PCB硬板放置在右方,所述第一软板的左端设置在所述第一PCB硬板的上部,所述第一软板的右端设置在所述第二PCB板的上部,所述第二软板设置在所述第一软板的下方。
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