[发明专利]一种高导电铜银锡铬合金板带材及其制备加工方法有效
申请号: | 201710838201.2 | 申请日: | 2017-09-18 |
公开(公告)号: | CN107619964B | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 邵烨;廖骏骏;林志豪;刘宁;刘峰;倪冠冠;宋守美 | 申请(专利权)人: | 宁波兴业盛泰集团有限公司 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C1/03;B21C37/04;C22F1/08 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 315700 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: |
本发明涉及一种高导电铜银锡铬合金板带材及其制备加工方法,属于有色金属加工领域。它的重量百分比组成为:Ag:0.02~0.03%,Sn:0.005~0.01%,Cr:0.005~0.01%,Zn:0.002~0.005%,B:0.0005~0.001%,其余为Cu。通过熔炼及铸造、热轧、铣面、初轧、中间退火、酸洗、中轧、在线固溶、精轧、在线时效、拉弯矫等加工工艺得到该材料。本发明铜合金的抗拉强度为390~470MPa,维氏硬度为115~150HV,延伸率为6~11%,导电率≥96.8%IACS,抗软化温度≥360℃,耐腐蚀速度为0.062~0.096 g·m |
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搜索关键词: | 一种 导电 铜银锡铬 合金 板带材 及其 制备 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种高导电铜银锡铬合金板带材,其特征在于:它的重量百分比组成为:Ag:0.02~0.03%,Sn:0.005~0.01%,Cr:0.005~0.01%,Zn:0.002~0.005%,B:0.0005~0.001%,其余为Cu。
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