[发明专利]基板支撑装置、显示面板制造设备和基板支撑方法有效
| 申请号： | 201710839317.8 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN109509720B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 邹清华;郭书鹏;段廷原;姚固;朱儒晖;王玉 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供基板支撑装置、显示面板制造设备和基板支撑方法。基板支撑装置，包括：承载机构，用于承载基板，所述承载机构设置有通孔；一个或多个粘性垫，位于所述承载机构上，围绕所述通孔，并且用于将所述基板固定在所述承载机构上；和升降机构，所述升降机构通过穿过所述通孔来控制所述基板的升降；其中所述升降机构的顶部设置有发光部件，在与所述基板接触时发光，照射所述粘性垫，使得所述粘性垫的粘性由第一粘性降低至第二粘性。粘性垫的粘性通过发光部件的照射而降低，可以避免在基板分离时发生基板破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 装置 显示 面板 制造 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于支撑基板的支撑装置，包括：承载机构，用于承载基板，所述承载机构设置有通孔；一个或多个粘性垫，位于所述承载机构上，围绕所述通孔，并且用于将所述基板固定在所述承载机构上；和升降机构，所述升降机构通过穿过所述通孔来控制所述基板的升降；其中所述升降机构的顶部设置有发光部件，在与所述基板接触时发光，照射所述粘性垫，使得所述粘性垫的粘性由第一粘性降低至第二粘性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710839317.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种卡片槽位背胶机
- 下一篇：半导体元件及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
