[发明专利]加工装置

摘要

提供一种加工装置，既抑制了水的消耗量，又在润湿了晶片的正面的状态下进行搬送。搬送机构(36)对将面积比晶片(W1)大的基质(W2)粘合在晶片的下表面而成的板状工件(W)进行搬送。搬送机构具有：搬送垫(38)，其对晶片的上表面进行覆盖；保持部(82)，其对基质进行保持，该基质比晶片靠外周；以及水提供源(81)，其对晶片提供水。搬送机构以在搬送垫的下表面与晶片的上表面之间形成规定的间隙(D)，搬送机构在对该间隙提供了规定的量的水的状态下对板状工件进行搬送。

主权项

一种加工装置，其中，该加工装置具有：保持工作台，其对板状工件的基质进行吸引保持，该板状工件由晶片和面积比晶片大的该基质按照中心一致的方式粘合而成，具有该基质向晶片的外周外侧探出而得的探出部；加工单元，其对保持在该保持工作台上的板状工件的晶片的上表面进行加工；清洗单元，其对由该加工单元进行了加工的晶片的被加工面进行清洗；以及搬送机构，其将晶片从该保持工作台向该清洗单元搬送，该搬送机构包含：保持部，其对该探出部进行保持；搬送垫，其具有与该保持部所保持的板状工件的晶片的上表面面对的下表面，该搬送垫的下表面的面积大于等于该晶片的上表面的面积；以及水提供单元，其从该搬送垫的该下表面提供水，在该保持部所保持的板状工件的该上表面与该搬送垫的该下表面之间具有间隙，当利用该水提供单元对该间隙提供水而使该间隙被水充满时，将从该水提供单元提供的水截断从而在该间隙被水充满的状态下将板状工件从该保持工作台向该清洗单元搬送。