[发明专利]使用复合PEALD和PECVD方法的可变深宽比特征的间隙填充

摘要

本发明涉及使用复合PEALD和PECVD方法的可变深宽比特征的间隙填充，具体提供了用于填充半导体衬底上的一个或多个间隙的方法及设备。公开的实施方式尤其适用于在窄特征和宽特征中进行无接缝无孔洞的填充。所述方法可以在没有任何中间蚀刻操作的情况下进行以获得单步沉积。在多种实施方式中，使用新型PEALD填充机理进行第一操作以填充窄间隙并且在宽间隙中形成衬里。可以使用PECVD方法进行第二操作以继续填充宽间隙。

主权项

一种在衬底表面上填充间隙的方法，所述方法包括：(a)引导气相的第一反应物进入里面有所述衬底的反应室中，并且使所述第一反应物能吸附在所述衬底表面上；(b)引导气相的第二反应物进入所述反应室中，并且使所述第二反应物能吸附在所述衬底表面上；(c)使所述衬底表面暴露于等离子体以驱动所述衬底表面上所述第一反应物与所述第二反应物之间的表面反应，从而形成构成所述间隙的衬里的膜；(d)清扫或净化所述反应室；(e)引导气相的至少第三反应物进入所述反应室中；并且(f)从至少所述第三反应物产生等离子体以驱动气相反应，其中所述气相反应物产生间隙填充材料，并且其中所述间隙填充材料部分或完全填充所述衬底表面上的所述间隙。