[发明专利]功率开关器件有效
申请号: | 201710840119.3 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN107833885B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 格雷戈里·布宁;大卫·夏皮罗;列夫·斯特辛;伊利亚·布宁 | 申请(专利权)人: | 威电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁丽超;田喜庆 |
地址: | 以色列耐*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及功率开关器件。一种设备包括用于执行高电流和/或高压切换的电路。该电路包括在硅(Si)衬底上的第一氮化镓(GaN)横向场效应晶体管。Si衬底上的第一GaN横向场效应晶体管的源极端子包含通过耦合到源极端子的隔离高压的电阻器或者可操作地耦接到漏极端子和衬底端子的第二电阻器,与P型Si衬底的背面的电连接。隔离高压的电阻器和第二电阻器引起从漏极端子经由缓冲层到源极端子的漏电流。该漏电流使Si衬底上的第一GaN横向场效应晶体管上的电压降与Si衬底上串联连接的第二GaN横向场效应晶体管上的电压降相等。 | ||
搜索关键词: | 功率 开关 器件 | ||
【主权项】:
Si衬底开关单元(110、120)上的至少两个GaN的串联连接,所述串联连接适于将工作电压范围扩展为超出每个开关单元的击穿电压,开关单元包括:第一晶体管(111、121),其中,来自至少两个所述开关单元中的一个开关单元的第一晶体管的源极连接到随后的开关单元的第一晶体管的漏极;每个第一晶体管的源极经由具有高电阻的外部电阻器(113、123)连接到相应的第一晶体管的Si衬底;每个第一晶体管的漏极连接到形成在所述第一晶体管的Si衬底上的GaN的内部缓冲层外延结构中的内部压控电阻(112、122),以与外部电阻器(113、123)一起形成适于在串联连接的每个第一晶体管上保持基本相同的电压降的电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威电科技有限公司,未经威电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710840119.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:SOI工艺的静电保护结构
- 下一篇:多指FET中的热管理
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的