[发明专利]减小电源对高速信号线干扰的印制电路板及其设计方法在审

专利信息
申请号: 201710840723.6 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN107645825A 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 李晓;崔铭航;于治楼 申请(专利权)人: 济南浪潮高新科技投资发展有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司37100 代理人: 李世喆
地址: 250100 山东省济南市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供了减小电源对高速信号线干扰的印制电路板及其设计方法,该印制电路板包括至少一个信号层、至少一个电源层和至少一个地层;每一个信号层上设置有至少一条高速信号线;每一个所述电源层上连接有至少一个开关电源模块;在每一个所述地层上设置有至少一个隔离带,其中,所述隔离带通过挖空导电介质形成,且所述隔离带呈非闭合的带状结构;所述至少一个隔离带中的每一个当前隔离带,用于在所述当前隔离带所在当前地层上,将与当前电源层上相应的所述开关电源模块参考的第一GND区域与当前信号层上所述至少一条高速信号线参考的第二GND区域隔离开,其中,当前地层为当前电源层和当前信号层的参考地层。本方案能够降低高速信号所受到的干扰。
搜索关键词: 减小 电源 高速 信号线 干扰 印制 电路板 及其 设计 方法
【主权项】:
一种减小电源对高速信号线干扰的印制电路板,其特征在于,包括:至少一个信号层、至少一个电源层和至少一个地层;每一个所述信号层上设置有至少一条高速信号线;每一个所述电源层上连接有至少一个开关电源模块;在每一个所述地层上设置有至少一个隔离带,其中,所述隔离带通过挖空导电介质形成,且所述隔离带呈非闭合的带状结构;所述至少一个隔离带中的每一个当前隔离带,用于在所述当前隔离带所在当前地层上,将与当前电源层上相应的所述开关电源模块参考的第一GND区域与当前信号层上所述至少一条高速信号线参考的第二GND区域隔离开,其中,所述当前地层为所述当前电源层和所述当前信号层的参考地层。
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