[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201710841302.5 | 申请日: | 2017-09-18 |
公开(公告)号: | CN107871687B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 菊本宪幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种能够高精度地清洗相向部的基板处理装置。基板处理装置具有:基板保持部,其水平地保持基板;第一供应部,其具有与保持在基板保持部上的基板的下表面相向的第一开口,并从第一开口向基板的下表面供应流体;相向部,其具有与保持在基板保持部上的基板的下表面相向的上表面;第二供应部,其从第二开口向在相向部的上表面内的中央侧凹陷的凹面供应冲洗液。第一开口的高度高于向凹面供应的冲洗液从相向部溢出时的冲洗液的液面的高度。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其中,具有:基板保持部,其将基板保持为水平,第一供应部,其具有与保持在所述基板保持部上的所述基板的下表面相向的第一开口,并从所述第一开口向所述下表面供应流体,相向部,其具有与保持在所述基板保持部上的所述基板的下表面相向的上表面,第二供应部,其从第二开口向所述上表面中的在中央侧凹陷而成的凹面供应冲洗液;所述第一开口的高度高于向所述凹面供应的所述冲洗液从所述相向部溢出时的该冲洗液的液面的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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