[发明专利]一种透明导电层的制作方法及其发光二极管有效
| 申请号： | 201710841857.X | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN107706277B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 何安和;林素慧;彭康伟 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/42 | 分类号： | H01L33/42;H01L33/26;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种透明导电层的制作方法及其发光二极管，包括：（1）提供一基材；（2）在所述基材上形成第一厚度的透明导电层；（3）对所述第一厚度的透明导电层进行减薄工艺，获得第二厚度的透明导电层。预先沉积较佳欧姆接触所需的第一厚度的透明导电层，经过退火热处理，确保提供足够的载流子浓度，形成良好欧姆接触，之后再执行减薄工艺，获得第二厚度的透明导电层，增加LED芯片光输出，从而解决LED芯片制程透明导电层厚度太薄电压高，太厚又影响光输出的矛盾。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 导电 制作方法 及其 发光二极管 | ||
【主权项】：
1.一种透明导电层的制作方法，包括：/n（1）提供一基材；/n（2）在所述基材上形成第一厚度的透明导电层；/n（3）对所述第一厚度的透明导电层进行减薄工艺，获得第二厚度的透明导电层；/n其特征在于：所述步骤（3）之前，对所述第一厚度的透明导电层进行退火热处理，与基材实现欧姆接触。/n
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